三星砸钱并购 保住成长动能

三星集团积极布局半导体事业，内部规划未来三年将砸重金并购，维持成长动能。业界预测，三星可能评估收购美国半导体IC设计相关公司，或加码车用相关投资。
三星集团并未说明投资并购细节。不过，三星财务长崔允浩日前在投资人会议中提到，正积极评估三年内实现有意义收购的可能性，进而为集团带来新的成长引擎。
三星曾于2016年以80亿美元（约新台币2,240亿元）收购车用零组件供应商哈曼国际，哈曼旗下有知名音响品牌Harman Kardon、JBL等事业，三星藉此快速跨足车联网通讯与音讯领域，近年则在车用领域尚未有大收购，同时近期在美国市场布局积极，成为业界话题。
此外，三星本身在美国德州的奥斯汀的晶圆代工厂也有意扩产，市场认为将就近配合英特尔旗下子公司绘图晶片（GPU）代工需求，规划每月14奈米制程新增1.5万片12吋晶圆。
由于当地客户需求及分散风险考量，业界近期也传出，三星不排除策略投资或收购美国当地车用相关半导体厂。
法人认为，DRAM市场价格波动大，又有汇率波动干扰，因此三星规划今年持续开拓更高获利的晶圆代工领域，将晶片代工客户群扩大，延伸至5G相关网通设备、高速运算与基地台、伺服器乃至车用领域布局，因此若传出投资收购计划并不让市场意外。