日本铠侠传砸2兆、盖3D NAND Flash新厂

对抗三星、SK Hynix等对手，全球第2大NAND型快闪记忆体(Flash Memory)厂铠侠(Kioxia、旧称东芝记忆体)传出将砸2兆日圆、兴建3D NAND Flash新厂房。日刊工业新闻12日报导，因云端服务、5G普及，推升NAND Flash中长期需求预估将扩大，因此铠侠计划在北上工厂(岩手县北上市)兴建3D NAND Flash新厂房、总投资额预估上看2兆日圆，期望藉由钜额投资，对抗龙头厂三星以及收购英特尔NAND事业的SK Hynix等对手。
报导指出，铠侠计划在北上工厂新设的第2厂房(K2)大小预估将达2020年上半年开始进行生产的第1厂房(K1)的2倍。铠侠目前已对邻近K1东侧及北侧的约15万平方公尺的土地进行整地工程、且也正进行协商有意取得邻近K1东南侧的土地，而该座K2预计将在2022年春天动工兴建，2023年春天左右完工、并将在数个月后开始生产3D NAND Flash。
据报导，K2所需的生产设备主要将从四日市工厂(三重县四日市)转移过来为主，因此总额2兆日圆的投资中，除了包含K2的厂房、附带设施外，也将包含对四日市工厂进行设备补充的费用。而对K2生产设备的投资将照旧、会和合作伙伴Western Digital(WD)共同负担。
报导指出，因产品市况尚未回复，因此铠侠的IPO(首次公开发行)计划将较原先规画推延，最快将等到2021年夏天以后。
截至日本股市12日早盘收盘(台北时间上午10点30分)为止，持有铠侠4成股权的东芝上扬1.11%至4,565日圆，表现远优于东证一部指数(TOPIX)的下跌0.90%。
铠侠2020年10月29日宣布，为了因应需求扩大、将增产3D NAND Flash“BiCS FLASH”，将在四日市工厂厂区内兴建新厂房“第7厂房”，该座新厂房将在2021年春天动工。铠侠指出，随着云端服务、5G服务、IoT、AI、自动驾驶等技术普及，就中长期来看、预估今后NAND Flash市场将呈现扩大。
铠侠指出，“第7厂房”整体兴建工程将分2期，其中第1期工程预计于2022年春天完工。
NAND将以年30%速度成长！
日经新闻5月7日报导，WD执行长(CEO)David Goeckeler接受专访、被问到有关半导体市场的预估时表示，随着数位转型(DX、Digital Transformation)进展，在云端及终端设备上、NAND Flash需求预将持续以年30%以上的速度呈现成长。
关于和铠侠之间的关系，Goeckeler指出，“双方是最佳合作伙伴、将携手开拓未来”。Goeckeler表示，“在先进技术领域上、双方的合资事业是全球最成功的案例之一。半导体是规模事业，藉由和铠侠携手进行研发/生产，将能维持全球最高技术及市场主导权”。
Goeckeler指出，“两家(WD和铠侠)的市占率加起来将略为超越三星、成为全球首位”。