力旺：12吋贡献将首赢8吋嵌入式非挥发性记忆体

矽智财（eNVM IP）厂力旺12日召开法人说明会，董事长徐清祥表示，今年看好OLED面板驱动IC、影像讯号处理器（ISP）、DRAM等采用力旺IP的产品进入量产，12吋权利金贡献将首度超过8吋，而今年第一季16奈米以下应用进入量产，7奈米也将会在下半年量产，将明显推升权利金成长。
晶圆代工厂调涨价格且产能利用率达满载投片，力旺第一季合并营收季增20.1％达5.97亿元，较去年同期成长43.9％，归属母公司税后净利2.93亿元，较去年第四季成长51.8％，与去年同期相较成长65.5％，每股净利3.93元优于预期。力旺第一季合并营收及税后净利同创历史新高，营运表现优于预期。
力旺公告4月合并营收3.25亿元，较去年同期成长34.3％，累计前四个月合并营收9.22亿元，较去年同期成长40.2％，今年营运表现动能十足。法人表示，第二季是力旺营收认列传统淡季，但今年因半导体产能满载，加上28奈米及更先进制程IP开始贡献营收，第二季营运将淡季不淡，下半年旺季效应可期，全年营收及获利将再创新高纪录。
徐清祥表示，许多采用力旺IP的晶片开始在12吋厂大量投片，包括整合触控功能面板驱动IC（TDDI）、OLED面板驱动IC、WiFi 6/6E、真无线蓝牙耳机（TWS）晶片、乙太网路晶片等，由于相关晶片今年出货强劲，对力旺营运带来成长动能。力旺过去在12吋的渗透率低，但今年12吋权利金贡献将首度超过8吋，且未来成长空间相当大。
徐清祥表示，力旺第一季已完成155个晶片的设计定案，再创单季新高纪录，显示客户对力旺IP的需求相当强劲，尤其12吋方面需求畅旺，而力旺也积极卡位先进制程，6奈米及5奈米加强版制程晶片会在今年完成可靠性验证，采用力旺IP的5奈米加强版制程会在今年进入量产。