三星发表业界首款支援最新CXL规范的记忆体模组
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2021-05-18
DDR5 DRAM记忆体模组旨在满足AI与HPC等数据密集型应用的高效能需求
CXL介面实现TB等级记忆体容量 并显著减少系统延迟
人工智慧及大数据的崛起,强势推升采用多处理器并行运作、处理庞大数据的异构计算应用趋势。CXL为基于PCI Express(PCIe)5.0介面、业界广为支援的开放式规范,其可在如加速器、记忆体缓冲区、以及智慧I/O装置等主机处理器与其它装置之间,实现高速、低延迟的通讯,同时扩大记忆体容量和频宽,突破当前的技术瓶颈。自CXL联盟于2019年成立以来,三星持续与多家数据中心、伺服器和晶片组制造商合作,积极开发新世代的介面技术。
三星电子记忆体产品规划团队副总裁Cheolmin Park表示:“此为业界首款于CXL介面运作的DRAM记忆体解决方案,将在数据密集型应用领域-包含数据中心的人工智慧、机器学习及云端环境发挥关键作用。三星将持续透过创新记忆体介面与升级容量树立全新标竿,协助客户和产业管理规模日益庞大、复杂、即时性的工作负载,此对于人工智慧和数据中心应用的未来,具有至关重要的意义。”
Intel研究员暨Intel I/O技术和标准总监Debendra Das Sharma博士谈到:“数据中心架构正快速演进,以支援人工智慧和ML不断成长的需求和工作负载,而CXL预期将让记忆体应用拓展至全新境界。我们将持续与三星等同业先进合作,携手开发以CXL为基准的强大记忆体生态系。”
AMD伺服器事业部高级副总裁暨总经理Dan McNamara补充道:“AMD致力于提升云端和企业运算的新世代效能。其中,记忆体研究是释放庞大效能的一块重要拼图。我们很高兴能与三星合作,为数据中心客户提供先进的互连技术。”
有别于通道数受限的传统DDR记忆体,三星CXL DDR5记忆体模组能扩大记忆体容量至TB等级,以减少记忆体快取所导致的系统延迟。
除了CXL硬体创新,三星亦采用多项控制器与软体技术,例如记忆体映射、介面转换和错误管理,使CPU/GPU得以辨识CXL记忆体,并将其作为主记忆体使用。
三星的最新模组已于Intel新世代伺服器平台通过验证,宣告基于DDR5标准的高频宽、低延迟CXL记忆体新纪元正式来临。三星亦与世界各地的数据中心、云端供应商展开合作,以满足大数据应用对庞大记忆体的需求,包括记忆体资料库(In-Memory Database)系统。
随着DDR5 CXL记忆体模组迈向商业化,针对仰赖扩充记忆体容量与频宽的新世代高效能运算技术,三星将引领业界技术发展,满足市场的殷切需求。