三星电子超前研发生产14nm DRAM

增加38兆韩元投资，预计于2022年下半年完工全新平泽厂房，并超前研发生产14nmDRAM及5nm逻辑晶片。
全球先进半导体科技领导品牌三星电子宣布，将于2030年前，针对系统半导体（System LS）与晶圆代工事业增加171兆韩元投资，加速先进半导体制程的技术研究，以及建置全新生产线。
三星于2019年4月即宣布投资133兆韩元，本次公布的投资额大幅提高38兆韩元；以达成三星2030年成为逻辑晶片全球龙头厂的目标。过去两年来，三星持续与多家IC设计公司、元件与设备厂商，以及学术单位密切合作，逐步朝该目标前进。
晶圆代工事业的扩展，将有助推动以新一代科技为基础的新兴产业，包括AI、5G与自动驾驶等。 
三星电子同时宣布已于韩国平泽厂建置全新P3生产线，预计于2022年下半年完工。该晶圆厂配备最新设施与技术；主要将生产采用极紫外光（EUV）曝光技术的14奈米DRAM与5奈米逻辑积体电路。 
三星电子副会长暨设备解决方案部（DS）负责人金奇南博士（Kinam Kim）表示，“整个半导体产业已面临一个分水岭，如今正是拟定长期策略与投资的最佳时机。针对持续稳居市场领导地位的记忆体事业部，三星亦将持续投资布局，并引领产业发展。” 
身为全球最大的半导体生产基地之一，平泽厂将成为下一代创新技术的领导枢纽。