IC Insights：今年全球半导体产值有望首次突破5000亿美元

半导体分析机构IC Insights上调了今年半导体产值成长预估，从原来的成长19%调至24%，2021年全球半导体产值将有望首次突破5000亿美元。
IC Insights指出，DRAM和NAND 闪存市场的价格持续走强，以及许多逻辑和模拟IC产品的前景好于预期。由此将全年半导体产值的增长率从19%上调至24%，24%的增长率将是过去 16年全球IC市场的第三大增长率，仅次于2010年33%的激增和2017年25%的增长。
在2019年下降8%之后，模拟IC市场在2020年实现了3%的小幅增长。2021 年，模拟IC市场产值预计将出现25%的增长，出货量增长20%。与此同时，由于模拟IC市场供应紧张，预计今年模拟IC平均售价将罕见地上涨4%。
在逻辑IC市场方面，IC Insights预测将增长24%，预计今年增长超过30%的逻辑IC领域将包括工业 (47%)、汽车 (39%) 和消费类应用 (38%)、特定的逻辑段和显示驱动程序 (31%)。IC Insights并称今年逻辑IC的平均售价将下降5%，但被逻辑IC出货量30%的大幅增长所抵消。
减少国外依赖，传现代汽车洽韩晶片厂全球车用晶片吃紧，据路透社16日报导引述知情人士消息指出，韩国汽车大厂现代汽车（Hyundai）因晶片短缺，近日会见韩国当地的无晶圆厂IC设计公司进行谈判，讨论潜在的制造计划，以施行供应链多元化的长期策略。现代汽车近日也接连宣布暂停在美国与韩国工厂的生产。据了解，现代汽车期盼将部分汽车晶片订单，转移至上述韩国IC设计公司。然而，目前仍碍于技术落后给荷兰汽车晶片供应商恩智浦半导体（NXP）、日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）等业界的佼佼者。不过，对于该消息人士的说法及外界传言，现代汽车拒绝评论。