SEMI：全球今明两年将新建29座晶圆厂

根据国际半导体产业协会（SEMI）23日发布最新一季“全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）”指出，全球半导体制造商将于今年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年开工建设另外10座晶圆厂，亦即今、明两年共有29座晶圆厂启动建置，以满足通讯、运算、医疗照护、线上服务、汽车等广大市场对于晶片不断增加的需求。
SEMI预期新晶圆厂建置将带动设备支出大增。SEMI在日前公布最新一季全球晶圆厂预测报告中指出，新冠肺炎疫情带动电子设备需求激增，在2020～2022年的三年预测期间内，全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出，最终将于2022年超过800亿美元大关、达到836亿美元规模并创下新高。
半导体设备支出持续提升，制程微缩是主要动能，其中又以逻辑及DRAM制程大举跨入极紫外光（EUV）微影技术世代是成长关键。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，随着业界推动解决全球晶片短缺问题的力道持续增加，未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1,400亿美元。中长期来看，晶圆厂产能扩张也将有助于满足自驾车、人工智慧、高效能运算、5G到6G通讯等新兴应用对半导体的强劲需求。
根据SEMI统计，今、明两年中国大陆及中国台湾各有8座新晶圆厂建设案领先其他地区，其次是美洲6个，欧洲及中东3个，日本和韩国各2个。新建设案中以12吋晶圆厂为大宗，包括2021年15座及2022年启建的7座。再者，两年内即将兴建的其他7座晶圆厂分别为4吋、6吋、8吋厂。总计29座晶圆厂产能全面开出后每月可增加多达260万片8吋约当晶圆产出。
以应用别来看，今、明两年动工的29座晶圆厂中，15座为晶圆代工厂，月产能达3～22万片8吋约当晶圆。记忆体部门将于两年内启建的晶圆厂则有4座，这些新厂产能更高，每月可制造10～40万片8吋约当晶圆。再者，新厂动工后通常需时至少2年才能达到设备安装阶段，因此多数今年开始建造的新厂最快也要2023年才能启用。业界分析这也是为何半导体产能短缺会延续到2023年的原因。