韩媒：尽管受美国制约，但中国发展半导体技术的能力稳步提升

尽管国际形势日益复杂，美国不断推出旨在遏制中国半导体产业发展的一系列政策，但分析师认为，中国发展半导体技术的能力正在稳步提升。

据BusinessKorea报道，NH Investment & Securities分析师 Doh Hyun-woo举例指出，中国企业大族激光和上海微电子装备集团（SMEE）正在推进半导体光刻设备的国产化。
据悉，大族激光研制的光刻设备分辨率为3-5 μ m，主要聚焦在分立器件、LED等领域的应用。不过该公司早些时候表示，目前暂无纳米级光刻机的研发计划。另外有媒体消息称，上海微电子有望在2021年四季度交付第二代深紫外光（DEV）光刻机，该设备可使用28纳米工艺生产芯片。
根据IC insights发布的《2020-2024年全球晶圆产能》报告，2019年10nm以下先进制程的芯片产能占总产能的4.4%，而大于28nm的成熟制程产能则占据52%。尤其在5G基建、新能源汽车、特高压、大数据中心、人工智能、工业互联网等应用领域中，28nm是性价比最高的成熟工艺。
Doh Hyun-woo认为，如果上海微电子成功发布28nm光刻机，很可能会取代很大一部分的进口光刻设备。