美光订单扩大委外 封装产能供不应求

半导体生产链全线供给吃紧，记忆体封装产能第二季下旬已转为供不应求。美光（Micron）执行长Sanjay Mehrotra在法说会中表示，记忆体强劲需求已造成半导体生态系统中的封装材料及封装产能供不应求。由于下半年是记忆体出货旺季，法人看好力成、南茂、华东、福懋科接单明显转强，营运看旺到年底。
Sanjay Mehrotra表示，记忆体封装材料及封装产能出现短缺情况，美光上季度封装产出创下新高纪录，推升营收同步改写新猷。由于DRAM及NAND Flash市况看好到明年，为了解决封装产能不足问题，美光在提升自有产能同时也会扩大委外，特别是马来西亚因新冠肺炎疫情封城，美光位于马来西亚麻坡（Muar）封装厂降载，将提高自有厂生产效率及增加委外代工来满足客户强劲需求。
美光将封装订单扩大委外，加上记忆体模组厂看好市况积极下单，有助于力成、南茂、华东、福懋科等记忆体封测厂下半年营运表现。法人表示，由于记忆体市况持续好转，上游原厂透过制程微缩及增加投片量提高DRAM及NAND Flash产能，后段封测厂第二季接单明显回升，下半年接单量能可望创下新高纪录，对营收及获利带来强劲成长动能。
力成受惠于记忆体及逻辑IC封测接单强劲，5月合并营收68.86亿元创下历史新高，累计前五个月合并营收319.87亿元，较去年同期成长0.5％并为历年同期新高。力成第一季记忆体业务较弱，但第二季明显回温，DRAM封测业务未来几季展望乐观，已因应客户需求持续扩充标准型产能，董事长蔡笃恭预期记忆体业务营收可望逐季成长到年底。
南茂5月合并营收23.39亿为历史次高，前五月合并营收110.87亿元，较去年同期成长20.1％。南茂董事长郑世杰认为，5G与车工规的数位转型带动半导体需求增加，半导体产能供需失衡，南茂会策略性增加产能，封测代工价格调涨可望提升获利，并看好DRAM封装接单成长动能好转，快闪记忆体封装接单强劲。