群联与晶圆代工厂签意向书 确保产能支援

群联今 (6) 日公告，董事会决议与台湾半导体大厂签订意向书，有助公司取得营运所需产能支援，但合作案具体条件仍待双方讨论，并签订最终正式契约。
联电 4 月下旬宣布将与 8 家客户携手，扩充南科 12 吋厂 Fab 12A P6 厂区产能，根据与客户的互惠协议，客户将以议定价格预先支付订金的方式，确保取得 P6 未来产能的长期保障。
先前也传出，与联电签订协议的 8 家客户，包括三星、联发科、联咏、瑞昱、谱瑞，群联也是其中之一。
群联指出，今年半导体供应链涨价情况未见和缓趋势，包括晶圆厂 8 吋及 12 吋晶圆代工价格、IC 载板与 IC 封装代工价格、DRAM/SDRAM 价格、PCB 及 Connector MLCC 等。
因此，联电第二季初对客户发出涨价通知，启动各产品线调涨计划，所有新接单将全面调涨，其中以电源管理 IC 或其他 8 吋晶圆厂制程产品，涨幅最高。
董事长潘健成强调，虽然半导体上下游供应链接连涨价，而被迫反映成本上涨，但仍希望以改善产品组合提升毛利率，而非靠涨价，透过产品转型或技术提升等方式，对毛利率贡献较大。