力成看好封测将好到明年 上修资本支出达170亿元

记忆体封测厂力成因应客户需求成长，上修今年资本支出由150亿元调高到170亿元，预期第3季营收将成长强劲，尤其看好DRAM封测需求将好到明年。
力成27日召开法说会，公布2021年第2季自结合并营收为206.21亿元，季增11.9％、年增6.2％，毛利率23.4％、营业利益率17.9％，均创2012年以来单季新高；税后净利22.27亿元，季增30.4％、年增5％，创单季新高，每股税后盈余2.88元，获利优于预期。
力成累计上半年合并营收390.5亿元、年增2.17％，创同期新高，毛利率22.3％、年增2.7个百分点，税后净利39.35亿元、年增达16.5％，创同期新高，每股税后盈余5.09元，为近11年同期高点。
力成上季法说会预估今年资本支出将维持往年水准，接近150亿元，27日法说会上调到170 亿元，调幅约13%，以因应客户需求成长。
力成执行长谢永达表示，整体来看，第3季营收成长非常强劲，营运续创新高可期。从各应用面看，他认为，DRAM需求很强，预估将好到2022年；Flash到今年底前市况以正向看待，SSD/SIP/SIM本季持平，第4季需求将回升。
对于凸块 （Bumping） 与晶圆级封装 （WLP） ，谢永达指出，今年新客户与新产品出货量将持续拉升，营收向上成长可期；覆晶 （Flip Chip） 等封装需求也很强；CMOS 影像感测元件 （CIS） 封装专案验证照时程进行中，逻辑与车用晶片需求续强。