韩企在华引入EUV光刻机，遭美国阻挠

美国贸易代表戴琪（Chi Tai）昨（22日）说，美方之所以反对南韩半导体厂SK海力士（SK Hynix）在中国引进先进半导体设备，是因为担忧为所谓莫须有的“安全问题”；与此同时SK海力士的竞争对手韩国三星（Samsung），却已经前进美国设厂。
韩国SK海力士（SK Hynix）正计划将位于中国的半导体晶片工厂进行更新，藉此提高晶片的效率和产能，而这个计划却遭到美国官员阻止，并且强调不希望半导体先进设备进入到中国，美国贸易代表戴琪（Chi Tai）坦言，知道韩方困难，但面对中国问题必须携手解决的课题。
韩国SK海力士是全球20大半导体厂商之一。海力士成立于1983年，当时专注于专注于销售DRAM（动态随机存取记忆体），后来转生产SDRAM（同步动态随机存取记忆体），直到2012年，遭韩国第3大财团——SK集团收购，才更名为SK海力士。
知情人士告诉《路透社》，SK海力士的生产计划要求该公司升级位于中国无锡的大规模生产设施，配备荷兰公司艾司摩尔（ASML）制造的一些最新的极紫外光刻（EUV）晶片制造机。
面对传闻白宫里面的高层官员拒绝对此评论。但他强调拜登（Joe Biden）政府仍然专注于阻止所谓的中国利用美国和盟国的技术开发最先进的半导体制造技术，以帮助国内实现军事现代化。
位于中国无锡的晶片工厂对于全球电子产业至关重要。《CNBC》报导指出，因为它生产SK海力士大约一半的DRAM晶片，占全球总量的15%。任何重大变化都可能对全球供需市场产生影响。
一位了解中国记忆体业务的人士告诉《CNBC》，先进晶片市场需求将在未来2至3年内中，获得更多市占率；SK海力士必须仰赖ASML的机器控制成本，并且加速生产。
如今，SK海力士面临大麻烦，由于设备迟迟遭到卡关，若未来几年内没有获得解决，DRAM市场将会受到另外两个竞争对手（韩国三星、美国美光）的打击；三星和美光正积极向ASML采购EUV机器，并在中国以外的地方使用这些先进设备。
竞争对手三星赴美国扩大生产晶片为了抢得先机，三星（Samsung）早已赴美国兴建半导体晶片厂。知情人士告诉《华尔街日报》，该计划斥资170亿美元（新台币4760亿元），在德州（State of Texas）泰勒市（Taylor）动土兴建。
根据三星所揭露的消息显示，该计划将于当地创造1800个工作，预计2024年底才会开始量产；而泰勒市为三星提供奖励措施，前十年内有相当于高达92.5%的地税减免，而在后续几十年里，减免额将逐渐减少。
《关键评论网》访谈半导体工程师夏有骏表示，这种竞争未来至少10年这个趋势不会改变，这也代表半导体产业，无法以纯粹的“商业考量”来思考，他强调除了三星以外、台湾台积电（TSMC）也已经赴美国亚利桑那州（Arizona）建厂。
夏有骏强调，台积电、三星是全球能够生产最先进制程晶片的产商，这也代表其他的厂商根本无法和他们竞争（包含美国英特尔）。另外，他解释，SK海力士和三星在韩国称为半导体双雄。
他说，SK海力士专注于记忆体晶片制造，目前程停留在4代10奈米技术。夏有骏说，对照台积电、三星都已经预订数年内量产3奈米，并且朝着2奈米的高阶技术前进，并强调：“这对SK海力士压力一定很大，到时候三星能以性能更好的记忆体抢市占”。
美国贸易代表戴琪（Chi Tai）接受南韩《CBS》广播电台对此委婉地表示，她知道韩方困难，也在此次访韩过程中了解到相关情况，但我们都生活在经济一体化时代，必须携手解决问题。
面对设备出售一事，ASML发言人表示，公司遵守所有出口管制法律，并将其视为政府确保国家安全的“工具”；他也强调，过度控制可能会影响全球半导体的生产能力。外界不断关注日后海力士将如何调整供应链因应。