分销商暗示IC整体需求峰值已过

业内消息人士称，IC渠道分销商或交易商已经开始公布芯片库存，暗示整体需求峰值已过，但这并不意味着需求逆转，而是放缓。
据《电子时报》报道援引上述人士称，由于全球芯片短缺尚未缓解，设计厂继续寻求更多的产能支持，因此尽管消费用MCU等特定芯片的需求正在放缓，其库存正在上升，但2022年代工产能供应仍将保持紧张。
该人士表示，全球范围内的疫情带来的动荡以及2023年之前大多数新的晶圆厂产能都无法上线，将继续恶化芯片供应危机，尤其是汽车和网络芯片，面临最严重的危机。
芯片需求现在针对不同的应用进行轮换。例如，第三季度对Chromebook的需求确实有所下降，但商用笔记本市场很快填补了这一缺口。尽管消费者MCU需求下降，但汽车芯片、网络芯片和电源管理IC仍然严重短缺。
半导体需求的一系列结构性变化为代工厂带来了强劲的增长势头，包括5G、AI和HPC应用的激增，疫情期间不同领域的数字化转型加速，以及手机和电动汽车领域的多种创新应用带来对电源管理IC和网络芯片需求的飙升。
消息人士称，这使得台积电、联电、世界先进、力积电、格芯和中芯国际等主要代工厂在未来2-3年内拥有清晰的订单可视性和增长前景，促使它们大胆扩大产能。
其中，由于硅片、光罩和化学材料的产能持续短缺，价格持续上涨，中国台湾地区四大代工厂预计将在2022年进一步提高报价，并获得创纪录的利润。
同时，领先的设计厂如联发科、联咏、瑞昱和其他电源管理IC和驱动芯片供应商到2022年底订单也清晰可见，他们的毛利率继续创下新高，显示出强劲的客户需求。
顶级封测厂日月光将继续保持高产能利用率，而其二线同行的收入业绩略有下降，但与过去几年相比，仍处于较高水平。