群联Q3获利冲次高，与晶圆厂签订长期供货协议

受惠于SATA与PCIe控制晶片的量价齐，中国台湾群联第三季获利创下历史次高，单季每股净利12.1元，展望后续，群联董座潘健成表示，零售市场出现需求疲软的杂音，但群联已转进为非消费型的高阶储存市场，同时也和晶圆厂伙伴签属长期供货合约，遂后续营运展望依旧乐观，成长仍甚为可期。 群联第三季财报，营收169亿元，季增6%，并创单季新高，毛利53.5亿元，季增近4%，亦创新高，税后净利23.8亿元，季增5%，为单季次高，单季每股净利12.1元；累计今年前三季营收457亿元，前三季毛利143.2亿元，较去年同期成长达54%；前三季营收与获利均创历年同期新高。
与去年同期相较，群联2021年第三季SATA与PCIe控制晶片总出货量成长近35%，其中PCIe SSD控制晶片总出货量成长近110%；而记忆体位元数(Total Bits)总出货量成长将近30%，刷新历史单季新高。
群联董事长潘健成表示，2021年第三季研发费用占整体营业费用依旧达80%以上的高占比，研发工程师更已达2000位以上(占全球总员工人数达70%以上)，也揭露群联布局未来的营运方向，包含PCIe 5.0 Redriver高速介面IC、客制化PCIe 5.0 SSD控制晶片方案、边缘运算储存方案，以及车规UFS控制晶片等。
潘健成也提到，5G无线传输技术的普及，将带动NAND产业无上限的长期成长动能；虽然零售市场出现需求疲软的杂音，但群联已充分转型布局非消费型的高阶储存市场，因此有助于营收与获利持续稳健成长，逐渐不受NAND市场的价格波动影响。此外，群联已与合作晶圆厂伙伴签属长期供货合约，确保未来稳定供货。
另外，群联也公布10月份营收，单月合并营收为60.37亿元，较去年同期成长近36%；年度累计至10月份营收达517.61亿元，与去年同期相较成长达29%，刷新历史同期新高。