爱普：晶圆产能取得无虞 今年业绩估优于去年

中国台湾记忆体设计厂爱普董事长陈文良今天表示，今年晶圆产能取得无虞，预期今年业绩表现将比去年好。
爱普下午举行线上法人说明会，说明去年营运结果。受客户逻辑晶圆产能短缺影响，爱普去年第4季营收滑落至新台币17.38亿元，季减14%。
爱普第4季毛利率维持在46%水准，较第3季略降1个百分点，随着营收规模缩小，第4季税后净利降至5.43亿元，季减约20%，每股纯益3.66元。
爱普去年总营收66.17亿元，年增86%，毛利率46%，上扬17个百分点，税后净利20.25亿元，年增147%，每股纯益13.67元；董事会决议每股配发6元现金股利。
陈文良说，物联网（IoT）与人工智慧（AI）市场潜力无限，其中，物联网事业部主要提供客制化物联网记忆体，将追求营收与获利成长。
陈文良透露，爱普将新跨足矽电容器（IPD）领域，利用动态随机存取记忆体（DRAM）堆叠技术，取代传统深槽刻蚀作法，研发设计矽电容器，预计下半年可望开始贡献营收。
人工智慧事业部方面，主要着重3D IC记忆体矽智财授权和晶圆销售，陈文良表示，爱普逐步从挖矿应用市场，跨入中央处理器、扩增实境（AR）、虚拟实境（VR）等应用。
陈文良预期，今年整体业绩表现将比去年好，只是确切成绩仍待观察。至于法人关心晶圆产能掌握情况，他说，今年产能取得没有问题。