台积电WoW先进封装技术首获商用

据外媒报道，一家英国芯片设计企业Graphcore日前发布其智能处理器（IPU）产品，运用了台积电Wafer-on-Wafer先进封装技术，据称为该技术首次获得商用。
该公司表示，通过将7纳米制程芯片的“片对片（wafer-to-wafer）”键合，同一封装面积内处理器性能提高了40%，能效提高16%，实现了 89 PetaFlops 的计算性能。