超640亿美元！SEMI：全球2021年半导体材料市场规模创新高

据SEMI近日发布的数据，全球半导体材料市场2021年收入高达643亿美元，相较2020年的555亿美元增长15.9%。
据悉，2021年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15.5%和16.5%。硅、湿化学品、CMP和光掩模领域在晶圆制造材料市场中增长强劲，而封装材料市场的增长主要受有机基板、引线框架和键合线领域的推动。