南亚科3千亿元晶圆厂工程 恐推迟6个月以上

  中国台湾南亚科技周一（11日）表示，耗资103亿美元（新台币3000亿元）的记忆体晶片厂工程将推迟6个月以上，最快要到2025年才能开始生产，这是材料、设备和建筑工人短缺的最新冲击，拖累晶片制造商的扩张计划。
南亚科技总经理李培锳表示，位于新北市泰山南林科技园区的工厂兴建计划受到环境和其他监管审查的打击，工程恐将延宕。公司去年4月曾宣布，将于2023年底完成建设，2024年开始量产。
此前媒体报导，新建的厂房将采用南亚科技自主研发的10奈米级制程技术生产DRAM晶片，及规划建置EUV极紫外光微影生产技术，月产能约为45000片晶圆。
李培锳表示，该项目尚未获得施工许可证，但他预计最迟今年上半年将获得批准并破土动工。