Wifi 6为动能 台利基型DRAM厂攻高阶应用

利基型DRAM应用面广，举凡包括消费性电子，汽车、网通、手持式产品，很多产品都需要用利基型DRAM产品，由于韩系大厂退出DDR3领域，而韩厂过去着墨较多的DDR3大容量4G的产品，在韩厂退出后，中国台湾厂家未来可更有着墨空间，且随着Wifi6/Wifi6E的渗透率渐成长，高阶产品需要的4G高容量的应用更多，台湾利基型DRAM厂包括南亚科、华邦电、晶豪科以及钰创都可望受惠。

韩系DRAM厂商退出DDR3的市场，主要是以DDR3 4G相对较标准化的产品为主，这部分相对于DDR3 2G以下的产品市场量大、自有晶圆厂的厂商来做相对较有成本优势，竞争力也较佳，所以若单纯利基型DRAM IC设计厂商则较不会与之竞争。
在利基型记忆体市场，业者看好Wifi 6可望为长期的成长动能，而DDR 4G产品相对对应是更高阶的应用，需要更高容量，包括网通产品如switch、AP、Router ，尤其应用在商用领域，有更多连接埠、计算速度要求更快，需要的记忆体也较大，这些网通产品本来即是用DDR3的产品，但随着Wifi 6普及、速度更快，要求的记忆体规格也更高。
研调机构指出，2022年WiFi 6、6E市占率将达58％，正式超越WiFi 5技术成主流，且预估2025年支援WiFi 6、6E智慧型手机市占率将突破8成水准。
华邦电表示，公司一直为业界供应极具竞争力的 DDR3 产品，而适用于需配备4Gb 或以下容量DRAM 的应用，包括人工智慧加速器、物联网、汽车、工业用、电信、WiFi-6、WiFi-6E、xDSL、光纤网路、智慧电视、机上盒、IP摄影机等，而华邦电高雄新厂将于今年第四季启用，采用更先进的制造技术提升产能，目前华邦电 DDR3 出货量占 DRAM 总收入的 30%，估2024年将增加至 50%的水准。
南亚科DDR3占比重6成，产品范围包括4G、2G到1G都有，DDR3价格相对DDR4稳定，因为DDR3是低密度产品，供应稳定，随着大供应商退出，有机会竞争更小。
晶豪科则认为，过去公司在DDR3产品是做2G以下为主，因自己本身无产能，与有产能的DRAM厂竞争DDR3 4G意义不大，所以公司虽然也有DDR3 4G产品，但出货量偏少，未来若大厂退出，应该会更有着墨的空间。