英特尔三星各有盘算、各取所需？

双方在首尔三星电子总部见面，三星电子方面，除副会长李在镕外，DS部门负责人庆桂显、移动终端的MX部门事业部长卢泰文、存储晶片部门负责人李祯培、晶圆代工业务部门负责人崔时荣、系统LSI事业部负责人朴庸仁等，三星电子高层陪同出席。
这个会议“阵仗”凸显出英特尔与三星电子将来的合作，将涵盖上游的半导体及下游的终端设备。对英特尔而言，三星电子将可能成为供应商(晶圆代工、记忆体)以及客户(CPU)，对三星电子而言，英特尔为供应商(CPU)以及客户(记忆体、晶圆代工)。
2021年三星电子的半导体营业额达831亿美元，英特尔的营业额为790亿美元，分居全球第一及第二。跟随在后的为台积电，2021年营业额达568亿美元，居全球第三。
英特尔的主力产品为个人电脑、伺服器的中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)，以及力图进入的晶圆代工。三星的主力产品为DRAM、NAND记忆体，以及一些逻辑IC加上晶圆代工。
英特尔过去在NAND有所著墨，不过规模不大，2020年英特尔将它的NAND业务部门(含中国大连的晶圆厂)，以90亿美元卖给韩国SK 海力士后，英特尔及三星在业务方面，除了晶圆代工外，几乎没有重叠性。
英特尔是三星电子个人电脑的CPU的供应商，两者的业务量占各公司的比重不大，不过两者在技术上的合作颇深。英特尔主导个人电脑的规格多年，英特尔必须与记忆体的主要供应商三星电子共同配合制定规格，让新开发的CPU能有最佳性能的记忆体，一同成为业界的标准。
英特尔在10奈米制程延宕多时，制程技术落后台积电与三星电子，为了填补技术“空窗期”，英特尔“不得不”寻求外部晶圆代工来源，台积电成为首选，三星也成为英特尔晶圆代工供应商之一。
吊诡的是英特尔基辛格祭起“两面手法”，一方面寻求外部晶圆代工，另一方面大举投资兴建先进制程产能，积极开发晶圆代工市场，使英特尔将来可能成为晶圆代工厂的“强大竞争者”。
2021年3月底，英特尔宣布投资200亿美元，在美国亚利桑那州兴建2座先进晶圆厂，并且于同年9月底开始兴建，预计于2024年投产，制程为Intel 20A，每座晶圆厂月产能为3万片。英特尔这个厂区最多可容纳6座晶圆厂，潜在最高产能可达每月18万片。
今年1月底，英特尔宣布将投资200亿美元，在美国俄亥俄州新奥尼巴尼(New Albany)兴建2座晶圆厂。预计今年底开工兴建，2025年投产，每座晶圆厂产能预估为每月2.5万片。这个厂区是英特尔的“千亿美元”投资计划之一，整个厂区完工后，预计可容纳8个晶圆厂。
英特尔另一个“千亿美元”计划在欧洲。
今年3月15日，英特尔宣布将在德国马德格堡，兴建一个由8座晶圆厂组成的巨型厂区。首期将投资170亿欧元，兴建2座晶圆厂，未来将陆续增建其余6座晶圆厂，总投资额约1000亿欧元。8座晶圆厂落成后，马德堡将成为欧洲乃至全球最大的晶圆生产基地。预计于2023年开始兴建，2027年投产，每座晶圆厂产能预估为每月2.5万片。
这三项大型投资，若产能全部开出，则最高产能可达每月58万片。台积电目前7奈米(含)以下先进制程每月产能约30万片，英特尔计划兴建的先进产能，约为台积电目前先进产能的2倍。不过以英特尔首期开出的产能约每月16万片，量产时程落在2024、2025及2027年。
除了上述的新投资计划，目前英特尔生产中的晶圆厂也有先进产能，亚利桑那州的Fab 42、俄勒冈(Oregon)州的Fab D1X、爱尔兰的Fab 28及Fab 34等皆在扩充先进产能。
目前英特尔量产中最先进的制程为Intel 7 (原10奈米制程)，更先进的Intel 4预计于今年下半年进入“可以”量产，Intel 3则计划在2023年下半年“可以”量产。
尽管英特尔奋力急追先进制程进度，不过这几年可以真正量产的7奈米、5奈米、3奈米的产能不敷使用，因此不得不将部分产能外包给台积电。
为了分散供应来源，三星电子可能成为英特尔的另一晶圆代工供应商。对英特尔而言，三星电子晶圆代工的价格较台积电低，而且可分散供应来源。对三星电子而言，取得英特尔的晶圆代工订单具“指标性”意义，并且可扩展营业额。
英特尔与三星电子另一重大的合作项目为记忆体，藉由两者的合作，英特尔可主导未来个人电脑及伺服器记忆体的规格。更重要的是先进制程的高效能晶片，为了提升性能必须借助“高频宽记忆体”与主晶片用先进封装整合，以加速资料传输速率。
三星电子是记忆体领导厂商，英特尔必须取得三星电子在记忆体方面的支援，购买三星电子的“高频宽记忆体”，以先进封装整合在CPU、GPU中，方能在高效能运算胜出。
三星电子也必须与英特尔密切合作，藉由英特尔在个人电脑、伺服器、资料中心的主导地位，三星电子方能在个人电脑、伺服器等市场，主导记忆体规格，顺利扩张记忆体市场。
在英特尔的庞大先进制程产能上线前，英特尔将可能是三星晶圆代工的大客户，尤其是英特尔新世代的CPU、GPU等，采“晶片块”(Tile)架构 (也就是大家通称的“小晶片”)，需要很多不同的先进制程产能，三星是仅次于台积电的晶圆代工伙伴选择。
此次基辛格拜访三星电子应该是敲定晶圆代工协议，以及英特尔与三星策略联盟的方向。双方在“既联合又斗争”的商业关系下，大家皆必须“步步为营”撷取各自的需求，预防尔后可能产生竞争的伤害。
微驱科技总经理吴金荣