威刚攻多领域应用 秀112层3D NAND固态硬盘

中国台湾全球工业级嵌入式存储品牌厂ADATA威刚(3260)周三正式发表112层3D NAND(BiCS5)31C系列固态硬盘，采用SATA III介面，包括了ISSS31C 2.5吋固态硬盘、IM2S31C8 M.2 2280和IM2S31C4 M.2 2242固态硬盘。产品皆具备低功耗、大容量的优点，是高负载工业系统的理想选择，适用于工业电脑、嵌入式设备、自动化、网通、交通等领域。

ISSS31C 2.5吋、IM2S31C8 M.2 2280和IM2S31C4 M.2 2242工业级固态硬盘，三款产品皆采用WDC和KIOXIA开发的112层3D TLC(BiCS5)快闪记忆体，最高容量达2TB；并通过工业级的高低温验证测试，支援耐宽温(-40度C至85度C)，以确保产品的高品质、高可靠度与耐用度。
三款产品均支援Thermal Throttling(温控调频)技术，可自动调节温度，尤其是对无风扇主机，能加强整机系统散热效率；耗损平均(Wear Leveling)技术，则有效延长产品寿命，符合工业系统所需。配有DRAM Buffer，则能降低延迟、提升随机读写性能。另一方面，以LDPC ECC(error correcting code)纠错机制和端到端资料路径保护技术(End-to-End Data Protection)确保传输资料的可靠度与完整性。
威刚应用产品管理部经理林建桦强调，满足不同行业客户需求、提供优质的存储解决方案，是威刚工控软硬整合技术之本。为兼顾容量、成本和速度等多重优势，威刚研发团队导入SLC Cache技术，在大容量TLC颗粒中，提高写入能力；并推出“A+ SSDTOOL”监测软体，帮助用户即时监控产品剩余容量、使用寿命等健康状态；搭配智慧温控技术，可透过温度变化通知主机启动防护机制。威刚也将持续开发各种软硬整合技术并导入产品，以增强工业应用的性能所需。