大摩：中国AI云端半导体持续本土化

阿里云发布最新的云基础设施处理器（CIPU），将取代CPU成为阿里未来的云端计算核心。
摩根士丹利（Morgan Stanley）3日报告分析中国半导体产业，持续看到中国的AI云端半导体正在本土化，如阿里巴巴和龙芯最近都发布了最新的云端相关处理器。
在电脑半导体方面，阿里云发布最新的云基础设施处理器（CIPU），将取代CPU成为阿里未来的云端计算核心。GIPU将连接伺服器硬体和云端虚拟机资源，除了加速资源上传云端的速度，CIPU还可以帮助部署阿里云端阿里云飞天栈（Alibaba Cloud Apsara Stack）来管理云资源。
百度昆仑的AI加速器也获得政府采用，据悉，百度昆仑在新一轮的融资中筹得20亿元人民币。百度昆仑的AI加速卡R200，近期标下重庆市某单位的伺服器项目，R200是基于自家二代AI晶片，并采用台积电的7奈米制程。
后摩智能基于AI晶片的静态随机存取记忆体（SRAM）和记忆体内运算（CIM）已成功下线，通膨CIM技术，后摩智能可以突破传统AI晶片架构存在的问题，即计算单元和记忆体分离，有助于改善晶片效能与功耗瓶颈，该晶片采用22奈米制程。
就记忆体来看，长江存储直接转向232层的3D NAND，据悉，长江存储将在今年底前转向直接生产，瞄准1TB的规格以及企业/数据中心应用。长江存储将从232层的TLC NAND开始，随后是QLC NAND产品。
大摩的检查发现，长江存储正拆分成两个并行团队，分别开发196层和232层的NAND。长江存储计划最快让今年底让位于武汉的第2个晶圆厂投产。
智慧型手机半导体方面，瓴盛科技最近宣布其4G SoC“JR510”，采用三星的11奈米FinFET制程，该4G SoC已进入量产，首先将被小米品牌的POCO C40系列采用。