强攻半导体自主！南韩5年砸上兆韩元预算

近期半导体市况杂音不断，尤其DRAM报价大幅下跌，也冲击南韩业者三星与SK海力士，不过南韩政府近期宣布，五年内就要投资上兆韩元，扩大半导体产业研发脚步，力拼在“非记忆体”领域提高市占率，同时也预告，半导体设备、材料、零组件自给率，要在2030年提升到50%。
南韩三星，6月成功量产3奈米制程晶片，负责代工业务的DS部门，更成立半导体封装工作小组（TF），2年内要扩编一倍人力，加大半导体先进封装投资脚步，明显要强化在晶圆代工领域的竞争力，力抗台积电。
南韩三星代工事业负责人 CHOI SIYOUNG （2022.6.30）：“我们也开始提供全球首个采用GAA工艺3nm制程，我们将继续在具有竞争力的技术开发中积极创新，并建立有助于加速实现技术成熟的流程。”
韩媒《BusinessKorea》报导，南韩政府21日宣布，增加半导体产业，研发和相关设施投资税收优惠，包括大型半导体公司投资税收抵减比例，将从 6%~10%，提高到8%~12%，强化非记忆体半导体晶片研发，2024到2030年，将分别在功率和车用半导体，启动4500亿和5000亿韩圜研究，2029年之前投入1.5兆发展AI晶片。
多项策略，帮助南韩企业在全球“非记忆体”半导体的市占率，从3%提高到10%，力图2030年前半导体材料、零件及设备自给率，能达到50%，培育15万名半导体产业人才。
韩媒《Arirang News》（2022.7.22）：“这个韩国科技巨头（三星电子），已经申请减税，计划以1676亿美元在德州泰勒兴建9座晶圆厂，并投资245亿美元在奥斯汀设立两座新设施。”
美国总统拜登到访后，南韩启动一系列投资计划，三星考虑未来20年，砸下2000亿美元，在美国德州，合计设立11座的晶圆厂，显然面对DRAM报价走弱、手机需求下滑，南韩选择重点放在半导体核心领域，扩大培育人才、加码投资布局。