Chip 4组抗中联盟？ 专家：或将聚焦出口技术外流管制

据台媒《经济日报》报道，美国近期发起芯片四方联盟（Chip 4），中国台湾学者分析，美国可能是要和中国台湾、日本与韩国共同推动半导体出口、技术外流等管制，形成反对中国大陆的联盟。
中国台湾“经济部”19日对Chip 4一事表示，实际内容尚未明确，不过中国台湾将以半导体供应链合作与重要芯片供应安全等议题向各国合作。台“中经院”WTO及RTA中心资深副CEO李淳分析，中国台湾在半导体代工在设备、材料仰赖美国、日本，中国台湾、美国以及日本三者之间存在互相依赖的领域。
李淳分析，美方倡议可能涉及一定程度与中国大陆脱钩的压力，所以看中了与中国大陆贸易紧密的韩国谈，美国作为倡议国，可能是希望能先厘清韩国最终立场为何。“抗中联盟”对于与中国大陆投资关系紧密的韩国相当为难，中国台湾也须步步为营。
对于中国台湾参与Chip 4利弊，李淳建议，中国台湾半导体产业结构与美国密切，应参与Chip 4；即便有与韩国同质竞争性高的担忧，但仍应积极参与。不被排除在外，才能掌握情势。