台积抱Intel新处理器大单

高效能运算（HPC）年度技术大会Hot Chips 34登场，英特尔揭露Meteor Lake处理器细节，5颗晶片块中有3颗由台积电制程担纲！其中运算晶片块（CPU tile）采用英特尔Intel 4（4奈米）制程，绘图晶片块（GFX tile）采用台积电5奈米制程，系统晶片块（SoC tile）及输出入晶片块（IOE tile）均采用台积电6奈米制程。