大摩：台积电美国晶圆厂可获10-20亿美元补助

8月8日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案2022》（CHIPS and Science Act of 2022），该法案包括为生产计算机芯片的美国公司提供超过 520 亿美元的资金，以及为鼓励投资半导体制造而提供的数十亿美元的税收抵免。它还提供数百亿美元用于资助科学研究和开发，并刺激其他美国技术的创新和发展。

据台媒《自由时报》报道，大摩与设备供应商调查表明，台积电美国晶圆厂可能会上述法案中获得约10-20亿美元的补助，大摩预估，这大约是台积电亚利桑那州厂120亿美元资本支出的10-15％。
据悉，台积电美国亚利桑那州5纳米新厂，已于7月底上梁，预计一期于2024年量产，第一期月产能2万片。不过，由于台积电亚利桑那州厂土地面积广大，占地约445公顷，先前就多次传出，台积电将扩大亚利桑那州投资计划，预计建6座晶圆厂。