南茂估封测Q1触底，Q2后逐季回升

中国台湾半导体封测厂南茂去年营收235.17亿元，年减14.2%，EPS 4.64元，低于2021年的6.96元。展望后市，南茂董事长郑世杰表示，第一季营收仍将受到客户库存调节以及工作天数较少影响，将优先考量提升稼动率，预估第一季业绩可望触底，第二季后逐季回升，下半年表现将优于上半年。
南茂为中国台湾第二大驱动IC封测厂，以2022年第四季产品占营收比重来看，驱动IC(COG+COF)占33.8%、金凸块占14.9%、快闪存储器占24.6%、SRAM/DRAM占15.5%，混合讯号占11.2%；以应用别来看，行动装置、TV、运算、车用/工用、消费性电子(含游戏机)，分别占27%、16.3%、6.4%、20.7%与29.6%。
南茂2022年营收235.17亿元，年减14.2%；毛利率20.9%、年减5.6个百分点，营益率13.7%、年减6.6个百分点；税后净利33.72亿元，EPS为4.64元。公司董会通过拟盈余分配现金股利每股2.3元，现金配发率约49.5%，殖利率约6.2%。
展望第一季，郑世杰表示，目前终端需求仍疲弱，加上客户持续进行库存调节以及工作天数较少等因素，料将影响公司第一季营收，将以提升稼动率为优先考量，预期营运动能将从第二季开始逐季回升，下半年表现将比上半年来得好，上下半年初估分别占4成多、5成多。
以应用别来看，特定产品需求已开始逐渐回温，面板驱动IC(DDIC)营运受工作天数减少影响，仍有小幅度的修正；存储器营运动能持续修正，并将较DDIC、混合讯号晶片回升速度来得慢；车用面板则相对比较稳健，另OLED的需求逐渐回升。
至于资本支出方面，南茂往年资本支出估占营收比重约在20~25%，公司指出，通膨阴影与终端需求不振，影响封测代工需求，2023年资本支出规划将比过往更为审慎与保守，并严格控管后续产能扩充，且在代工价格上保留弹性，预估2023年资本支出占整体营收比重约15%。