机构：三大存储芯片制造商拥有76%前沿制程产能

据研究机构Knometa Research发布的全球晶圆产能报告分析，到2022年底，三星、美光等三大存储半导体制造商合计拥有前沿制程产能的76%，其中绝大部分用于先进DRAM和3D NAND生产。
根据该机构的划分标准，当前的先进制程产能包括纯晶圆代工厂 3-6 奈米制程、英特尔自订的 intel 4、7 制程，DRAM 厂商 11-14 奈米制程、NAND Flash 快闪记忆体厂商生产大于 176 层堆叠的 3D NAND Flash 快闪记忆体的技术等。

而半导体制造业产能又有 ｢次先进｣ 制程的划分，也就是纯晶圆代工厂的 7-16 奈米制程。再来是成熟制程，也就是 20 奈米 -0.11 微米制程，最后，则是大线宽制程，就是 0.13 微米以上制程来进行分类。报告还显示，到2022年底，三星是业界前沿和次前沿产能的最大拥有者。该公司是业界最大的DRAM和NAND闪存产品供应商，也是低功耗等先进逻辑产品的最大制造商之一。报告显示，到 2022 年底，三星因为是业界最大的 DRAM 和 NAND Flash 快闪记忆体产品供应商，也是低功耗等先进逻辑产品的最大制造商之一，因此是业界先进和次先进制程产能的最大拥有者。