台积电高管跳槽三星 担任封装开发副总

根据韩媒BusinessKorea的报道，三星电子近日聘请了曾经担任台积电研发副处长的林俊成来担任半导体（DS）部门先进封装业务团队副总裁，林俊成预计今后将在该组织开展先进封装技术的开发工作。
报道称林俊成为“半导体封装专家”，他自1999年起到2017年任职于台积电，任职长达18年，期间统筹台积电申请美国专利达450余项。此外，在加入三星电子之前，还曾担任中国台湾半导体设备公司天虹科技（Skytech）的执行长，积累了对封装设备的生产经验。
与台积电和英特尔等全球半导体企业相比，三星的先进封装发展较晚。然而，自2022年以来，三星积极建构封装基础设施，挖角相关人才的动作堪称疯狂。
2022年6月中旬，三星电子成立了一个由DS部门总裁庆桂显（Kyehyun Kyung）直接领导的先进封装商业化工作团队，该工作组2023年升级为先进封装业务组。同年7月，三星将刚从苹果挖来的金宇平任命为副总裁兼美国封装解决方案中心负责人；金宇平从韩国科学技术院毕业后，曾长期为半导体巨头工作，他先后就职于德州仪器和高通，并于2014年开始为苹果工作。
2022年年底，三星电子聘请曾担任高通公司工程部门副总裁的Benny Katibian为其美国公司的高级副总裁。同一时期，三星电子新组建的智能手机应用处理器研发团队，是由设备体验业务部门（MX）组建的，新组建的团队由执行副总裁Choi Won-joon领导；Choi Won-joon是无线芯片组方面的专家，在2016年由高通加入三星移动业务部门，在本月的三星年度高管调整中，他已被任命为设备体验业务部门的研发主管。