哪些算传统晶片？美国商务部列出超严格规范

美国商务部 21 日公布“防止不当使用晶片法案补助”（Preventing the Improper Use of CHIPS Act Funding）细则，并定义哪些是传统晶片。
美国商务部指出，《晶片与科学法案》（The CHIPS Act）是重建美国整个半导体供应链的领先地位而推出的法案，为了确保计划资金不会直接或间接有利外国国家，所以会对资金接受者祭出限制令，包括禁止参与部分重大交易，如涉及半导体制造扩张，或禁止与外国实体进行某些联合研究或技术许可工作。
美国商务部还定义传统半导体（Legacy semiconductor），即 28 奈米以上数位或模拟逻辑半导体；半间距大于 18 奈米的 DRAM 及小于 128 层的 NAND 记忆体，且未使用新兴记忆体技术，如过渡金属氧化物（transition metal oxides）、相变化记忆体（PCM）、钙钛矿（perovskites）或与铁磁学相关的先进记忆体技术；或商务部据美国法典 4652(a)、(6)、(A)、(ii) 条目确定的半导体。
尽管有上述规定，美国商务部又提出不属于传统半导体的其他范畴，包括对国家安全至关重要的半导体（详见最下图 231.120 条目），包括化合物半导体，利用奈米材料的半导体如石墨烯和碳奈米管、宽带隙和超宽带隙半导体、RHBP 半导体、FD-SOI 半导体、矽光子半导体，以及为量子讯息系统和低温环境（≤ 77 Kelvin）工作而设计的半导体。
此外，具后平面电晶体结构（如 FinFET 或 GAAFET）半导体，以及采用 3D 封装技术的半导体，也不归类为传统半导体。