消息称SK海力士已推迟大连新晶圆厂完工时间

4 月 21 日消息，据韩媒报道，芯片制造商 SK 海力士已推迟其在中国大连建设的新晶圆厂的完工时间。
据报道，该工厂是 SK 海力士在中国建设的第二家此类工厂，计划生产 3D NAND 芯片。在此之前，该公司在中国无锡拥有一家半导体工厂。

SK 海力士在大连的新工厂于去年 5 月开工建设，原本预计在一年内完工，最初的时间表是在今年 4 月到 5 月之间完工。但消息人士称，SK 海力士计划将今年的支出较去年减少 50%，这是该晶圆厂延迟完工的原因之一。
实际上，早在 2022 年 7 月份，消息人士就曾透露，受终端产品需求低于预期的影响，SK 海力士考虑将 2023 年的资本支出削减约 25%，至 16 万亿韩元（当前约 832 亿元人民币）。
受全球芯片市场需求疲软和供应过剩的影响，SK 海力士在 2022 财年第四季度创下有史以来最大季度亏损，即营业亏损 1.7 万亿韩元（当前约 88.4 亿元人民币），净亏损 3.52 万亿韩元（当前约 183.04 亿元人民币）。




SK海力士曾表示，若是地缘原因导致生产经营难以为继，不排除最坏的情况是出售在中国设立的存储芯片工厂，或者将设备转移回韩国本土。目前在中国工厂，90%的产能用于生产存储芯片，10%则是逻辑芯片。
资料显示，SK海力士在全球共有四座生产基地，分别位于韩国的利川和清州，以及中国的无锡和重庆。

“中国工厂的设备转移”等相关发言是针对可能性极低的极端情况作出的现场回复，本公司澄清并未研究过与此相关的具体计划。针对美国对芯片设备出口的管制，本公司已从美国商务部获得一年授权，中国工厂处于正常运营中，我们也期待未来中国工厂能够继续正常运营。”