日本加入限制芯片设备出口阵营

本周，日本政府宣布限制出口半导体制造设备新规定将于7月23日正式生效。3月份日本已宣布对23种高性能半导体制造设备实施出口管制。
新规并未指明针对中国，而是限制包括中国在内的160个国家，但中国占其半导体制造设备出口规模的三成左右，占比最高。
23种出口管制设备涵盖半导体清洗、成膜、光刻、蚀刻、检测等多个环节。日本经济产业省称，此举主要为防止半导体被用作军事用途，以应对日益严峻的国际安全环境。
中国商务部回应称，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。