华邦电董座：下半年没有特别担心的地方

中国台湾记忆体厂华邦电（2344）今召开股东会，董事长焦佑钧会后受访指出，上半年包括通膨、升息等影响半导体的负面因素，下半年相对处于较平稳的趋势，预期第2季触底，下半年会比上半年好一些， 目前反弹的力道还很弱，好多少还待观察，但他强调，目前“对下半年没有特别担心的地方”。

焦佑钧表示，继手机、PC之后，先前需求强劲的伺服器、车用晶片需求也较弱了，现在看起来，手机可能会率先反弹，因为手机会比电脑容易损坏，预期消费性产品经过一段时间，需求还是会回升，电视需求则看房地产市场而定。华邦电的DRAM、FLASH产能皆有提升，急单状况普遍发生中，相较去年底，产能利用率约回升1成。
对于近期热门的AI议题，焦佑钧也认为，AI可能是下一个杀手级应用，公司营运布局将透过AI强化产品设计与生产制造，也可采用来提升管理效能。
华邦电总经理陈沛铭表示，AI应用运算力提升，除了SoC（系统单晶片）制程要很先进，也要搭配高频宽、运算速度快的记忆体，目前HPC（高效运算）普遍用HBM（高频宽记忆体），容量大到32-64GB，并采用台积电（2330）先进封装或异质整合封装。
陈沛铭指出，华邦电潜在客户需要中阶运算力产品，多家SoC客户找华邦电合作开发4-8GB DRAM相关技术3D TSV DRAM，名为CUBE（客制化高频宽记忆体），华邦电可协助SoC设计与2.5D/3D后段制程封装连结。目前技术开发进度顺利，未来将与SoC厂、封装厂三方合作，将采20奈米制程生产，预计2024年量产，主要应用在HPC、伺服器、AI、边缘运算等领域。