AI 市场需求提升，SK 海力士扩增 HBM 记忆体产能

韩媒 Businesskorea 及 Etnews 报导，SK 海力士将扩产 HBM3 记忆体后段生产线，收到英伟达送测 HBM3E 记忆体样品要求。市场对人工智慧 (AI) 半导体需求增加，SK 海力士考虑 HBM 记忆体产能扩增一倍。市场消息指 SK 海力士 14 日收到辉达要求 HBM3E 记忆体样品送测，准备发货。
HBM3E 记忆体是最高规格 DRAM HBM3 下一代产品，誉为第五代半导体记忆体，SK 海力士正致力开发，目标是 2024 上半年量产。
SK 海力士高层 4 月第一季财报会议透露，正为下半年准备 8Gbps HBM3E 样品，并 2024 上半年量产。市场调查机构 TrendForce 报告指出，截至 2022 年，SK 海力士的全球 HBM 市场达 50% 市占率，三星约 40%，显示 SK 海力士 HBM 市场领先三星。
2022 年 6 月 SK 海力士成为世界第一个大规模生产高性能 HBM3 的公司，奠定市场领导地位。通过 HBM3 样品严格性能评估后，能满足高阶客户需求，已搭载辉达 H100 AI 晶片销售。如果 SK 海力士成功交货 HBM3E，将巩固高频宽记忆体 AI 晶片市场的领先地位。