HBM成AI时代“新宠”，三星电子加快开发和量产步伐

据《界面新闻》援引韩国《亚洲日报》消息，根据业界透露，三星电子正准备批量生产年传输速度可达 6.4 Gbps 的 HBM3（16 GB 和 12 GB）产品，并计划于下半年推出较 HBM3 容量更高性能更强的下一代 HBM3P 产品。
HBM 是一种高附加值 DRAM 产品，可实现高频宽，适用于超级电脑、人工智慧加速器等性能要求高的运算系统。
   为了实现 AI 服务，能够高速传输数据的 HBM 内存晶片成为人工智慧的必要配置，市场需求激增。HBM3 是继第一代（HBM）、第二代（HBM2）、第三代（HBM2 E）之后推出的第四代产品。
全球 HBM 市场占有率依次为 SK 海力士（50%）、三星电子（40%）和美光（10%）。业界相关人士预测，HBM 市场还处于初期发展阶段，成长潜力巨大，HBM 市场规模直至 2025 年，有望年均成长 45% 以上。