力成布局AI先进封装 明年下半推CoWoS方案

中国台湾半导体封测厂力成看好逻辑晶片先进封装需求，最快明年下半年提供CoWoS相关方案，明年中力成也将具备高频宽记忆体（HBM）先进封装能力，有助力成布局人工智慧（AI）等高阶封装应用。
力成下午举行线上法人说明会，展望第4季营运，力成执行长谢永达分析，半导体业第4季将进一步调整库存及控制现金流，急单需求变多，以因应第4季特殊节日消费需求，但不确定性仍高，预计明年第2季将是需求反转契机。
从主要产品来看，谢永达表示，动态随机存取记忆体（DRAM）受惠第4季新机推出，客户出货增加，人工智慧（AI）伺服器需求优于其他产品，车用仍维持强劲需求。
在NAND型快闪记忆体和固态硬碟（SSD）方面，谢永达指出，库存调整接近尾声，美国客户有更多急单需求；逻辑晶片封装长期需求看好，特别在先进封装技术。
谢永达预期，力成第4季营收及获利较第3季小幅下滑低个位数百分比。
力成积极布局逻辑晶片及AI应用相关先进封装，董事长蔡笃恭透露，力成寻求与晶圆厂结盟合作，开发细线宽、矽穿孔（TSV）细直径的中介层（interposer），提供客户相关CoWoS（Chip on Waferon Substrate）先进封装选择，预估11月至12月将有合作发表会，预期最快明年下半年可提供CoWoS相关先进封装产品。
力成指出，可量产高性能大尺寸覆晶球闸阵列封装（FCBGA）；此外以矽穿孔（TSV）连结的CMOS影像感测元件（CIS）晶片尺寸封装（CSP），应用在监控、自动化及工业应用，最快第4季开始小量生产，明年开始量产。
力成表示，已投资晶圆厂使用的半导体化学机械平坦化制程（CMP），机台陆续进驻，明年中力成将具有高频宽记忆体（HBM）Via middle先进封装能力。
力成集团处分中国力成科技（苏州）共计70%股权给深圳江波龙电子，相关作业预估第4季完成，法人评估，相关处分案可贡献力成集团每股纯益新台币约3.5元，预计第4季可认列，挹注今年每股纯益表现可逼近去年水准。