应材看好先进制程续强，惟ICAPS客户已有稼动率降低与递延拉货迹象

半导体设备与材料龙头厂美商应用材料上季财报与本季展望均优于市场预期，也预期2024年先进晶圆代工业务会比今年强、记忆体设备支出将年增，但也点出，公司已经看到ICAPS（物联网、通讯、汽车、能源与感应器)相关客户稼动率降低与递延拉货的迹象。应材2023会计年度第四季(2023年8月到10月)成绩单，第四季营收为67.2亿美元，受惠于中国DRAM设备拉货强劲，毛利率为47.1%，营业净利为19.7亿美元，相当于销售净额的29.3%，每股盈余(EPS)2.38美元，创新高。非一般公认会计准则 (non-GAAP)调整后的同期毛利率为47.3%，营业净利为19.8亿美元，相当于销售净额的29.5%，每股盈余2.12美元，创新高。
展望2024会计年度第一季，应用材料预期营收将大约落在64.7亿美元，正负4亿美元范围之间，约季减10%到季增2%，其中半导体部门营收约季减4%，毛利率估为47%。非GAAP调整后稀释每股盈余预期落在1.72~2.08美元之间。展望优于市场期待的非GAAP调整后稀释每股盈余预期1.84元。
然在应用财报公布财报后的盘后股价，因传出涉嫌违反出口禁令而遭到调查后大跌-7.6%。而值得注意的是，展望2024年应用材料认为，在PC、云端、AI资料中心等驱动下，先进晶圆代工业务将呈现年增，而记忆体厂的设备支出也会优于去年，尤其DRAM会大过NAND，但也透露，已经看到ICAPS(物联网、通讯、汽车、能源与感应器)相关客户稼动率降低与递延拉货的迹象，尤其以工控最明显，同时预估，WFE(Wafer Fab Equipment)中会有5%是支持AI相关发展。