半导体1数据报喜 陆行之预言：费半“这时点”会创高

陆行之从10月北美半导体出货数据观察，明年年中产用率可拉高至85%以上，并看好费半可在6个月内创高。
SEMI公布10月北美半导体设备出货金额35.52亿美元， 月增6%、年减14%，年减率较9月的18%明显改善。知名半导体分析师陆行之表示，预估明年年中，产用率可拉高至85%以上，半导体设备的资本支出明显启动，由于股价往往是先行标，看好费半可在6个月内创下新高。
陆行之在脸书发文指出，SEMI公布10月北美半导体晶圆设备出货数据，单月出货金额达35.52亿美元，月增6%，年减14%，但比9月年减18%有改善，分析改善主因应该跟DRAM产业，尤其是增加HBM DRAM资本支出有关，而封测设备10月出货金额达2.46亿美元，月减2%、年减18%，也比9月年减24%改善。
同时，WSTS/SIA之前公布9月全球半导体营收达448.9亿美元，月增2%，年减仅4%，明显优于半导体设备公司，
他据此认为，电脑、手机、AI伺服器相关晶片的市场虽趋向复苏，但仍在清库存，造成客户年比数字优于供应商的状况，预估可能要等到明年中以后，产能利用率复苏超过85%以上，半导体设备的资本支出才会明显启动。
但由于股市往往是先行指标，因此陆行之也指，目前仍持续看好费城半导体指数，6个月内创新高可期。