晶豪科年底代工合约完成修正 明年可望回冲违约金

中国台湾利基型记忆体IC设计厂商晶豪科(3006)在今年年底与上游代工伙伴LTA合约到期，目前已进入最后的沟通合约修正期，因先前代工伙伴已释出与客户的代工合约将可展延到明年度，若明年晶豪科可投足合约上议定的投片量，先前预提列的违约金准备逾5亿元的金额可望回冲，可望有业外的回冲利益。
晶豪科产品包括特定型DRAM产品线(包括各种规格的SDRAM、DDR 、PSRAM、低耗电之 Mobile DRAM 等)；在快闪记忆体方面，则包括NOR Flash 及 NAND Flash，另外，公司也提供“良品晶粒”(Known-Good-Die; KGD) 产品及多晶片模组封装 (MCP)的解决方案。
晶豪科去年因下半年市况反转，与代工合作伙伴力积电(6770)所议定的代工长约因投片量不足合约签订量，去年第三季以及第四季分别认列了3亿元以及2亿多元的违约损失，今年底合约到期，若该合约可展延，明年投足合约议定量即可回冲违约金，若不可展延，则需要再多提违约金，此约要到今年12月31日前议定完成才是最后结果。
展望第四季，晶豪科10、11月营收都已回到10亿元以上，单月营收也已都回到正成长表现，晶豪科表示，目前记忆体整体产业趋势向上，但仍会以标准型产品涨幅较快较大，利基型产品涨势会落后，第四季先仍是微幅回温的表现。