中国芯片设计商强推自家产品，但高阶 AI 晶片发展仍受限

多位知情人士称，包括腾讯在内的中国芯片设计公司正在积极推销其人工智能（AI）芯片，以替代英伟达的产品，希望美国的出口限制能让客户更换产品。
据了解，在中国70亿美元的芯片市场中，总部位于美国加州的英伟达占据90%的市占，该领域的芯片用于处理大量数据，以开发AI软件。
然而，美国在今年10月份强化战略技术控制，此举让一些更小的公司有了底气，例如中国的海光信息（Hygon Information technology）和新创公司天数智芯（Iluvatar Corex），他们也开始向英伟达发起挑战。
外界普遍认为，华为取得的进步最大，其Ascend 910B在运算能力方面可与英伟达的A100相提并论，但整体性能并非如此。
知情人士表示，腾讯和规模较小的AI 公司正在加快芯片产品的发布并推出更多的营销访问，这些公司们认为，尽管美国的规定只影响最先进的芯片，但它们仍可能让客户对英伟达敬而远之。
加速新芯片推出
据悉，腾讯也向外部客户销售云端服务，该公司一直在推广使用其与深度学习新创公司燧原科技(Enflame) 开发的AI 推理芯片“紫霄” (Zixiao) 的服务，其性能可与英伟达的一些芯片相媲美。
其中一名知情人士说，腾讯正在推广紫霄v1，将其作为英伟达A10的廉价替代品，后者用于图像和语音辨识AI 应用。不只如此，该公司还在推动即将推出的v2Pro 版本，该版本针对AI 训练优化，能够取代英伟达目前受阻进入中国的L40S。
报道指出，腾讯在公司内部使用紫霄芯片，并不直接向外部客户出售，其通过云端服务向客户出租运算能力，同时还提供英伟达或AMD的芯片作为选择。
腾讯对此表示，在当前版本之外，没有开发紫霄的计划。该公司发言人说，腾讯设计紫霄是为了补充自家的云端产品和解决方案，符合法律法规，而且只能通过腾讯云的企业服务提供给客户。
强化对客户推销
其他公司则在强化推销。两位知情人士表示，腾讯支持的燧原科技(拥有一款名为“Yunsui”的AI 训练加速器芯片) 和生产天垓(Tiangai) 图形处理单元(GPU) 的天数智芯也一直在宣传即将推出的产品升级，以替代英伟达的A100 芯片。
值得注意的是，海光信息在行销其新发布的GPU“神算2 号”(Shensuan No. 2) 时，从一开始就设计为与英伟达的芯片运算平台CUDA相容，这意味着英伟达用户可以在最小的设计变化下更换芯片。
另一方面，中国新创公司云天励飞(Intellifusion)上月宣布推出Deepedge10芯片，以与英伟达为符合最新出口限制而设计的即将推出的H20芯片竞争。
据了解，云天励飞提前发出公告是为了利用英伟达的处境，将该芯片授权给客户，尽管该芯片尚未大规模生产。
截稿前，燧原科技、天数智芯、海光信息和云天励飞没有立即回应置评请求，英伟达拒绝置评。其中英伟达12月11日美股开盘前股价下跌0.59%，每股暂报472.24美元。
生产能力可能是问题
科技调研机构以赛亚(Isaiah Research) 副总裁Lucy Chen 表示，即使中国芯片设计商赢得订单，但有鉴于美国限制先进芯片制造商等晶圆代工厂与中国公司合作的限制，其仍可能难以提高产能。
该公司副总裁说：“中国大多数先进的制造技术和先进的封测能力可能会优先供华为使用。这些新兴公司需要就如何克服美国的限制和生产限制所带来的限制量身打造战略。 ”
White Oak Capital 投资总监Nori Chiou 表示，尽管如此，这些限制措施创造了一个市场机会，因为科技巨擘追求的是一种策略，即在库存中拥有更多类型的AI芯片，而不仅仅是英伟达的芯片，其AI战略的可持续性成为优先事项，而不是业绩。
他说：“(美国) 最初的目标是减缓中国的AI能力，但事实上，相关行动提高中国的自主开发能力。”

外媒报道华为（Huawei）旗下海思（HiSilicon）投入 AI 晶片自研，推出新一代 AI 晶片升腾（Ascend）910B。对华为而言，升腾除用于自家公有云基础设施，同时也贩售给其他中国业者。据了解百度今年即向华为订购逾千颗升腾 910B 晶片，建置约 200 台 AI 伺服器，中国业者科大讯飞（Iflytek）8 月也与华为共同发表搭载升腾 910B AI 加速晶片的“星火一体机”，适用企业专属大型语言模型（Large Language Model，LLM）软硬体整合型设备。
目前市场分析升腾910B效能略逊于A800系列，软体生态也与NVIDIA CUDA有很大差距，故升腾910B使用效率不及A800，但考量美国禁令可能扩大风险，促使中国厂商转往采购部分升腾910B。但整体看，中国若要建立完整AI生态系仍有很大空间待突破。
中国CSP以百度、阿里巴巴最积极投入自研ASIC加速晶片。百度2020年初即发展自研ASIC昆仑芯一代，第二代2021年量产，第三代预定2024年上市。供应链调查，今年后百度为建置文心一言及AI训练等基础设施，将同步采购华为升腾910B加速晶片，并扩大昆仑芯加速晶片给自家AI基础设施用。
美限制中实体清单、高阶制程EDA，中国高阶AI晶片发展较受局限
美国禁令限制中国HPC及AI应用领域含软硬体两面向，美商务部10月新增壁仞科技（Biren）、摩尔线程（Moore Threads）至清单，另先进制程管制原则如16奈米及更先进制程逻辑IC、18奈米及更先进制程DRAM、128层或更高层数NAND Flash等输出至中国等。AI晶片硬体设计，审核标准除总运算效能（Total Processing Performance）外，另新增效能密度（Performance Density），导致更多NVIDIA及AMD高阶AI晶片供应受阻。
除2023年美国新禁令外，含2022年下半EDA半导体设计软体工具，尤对采新3D结构、GAA制程，如三星3奈米或台积电2奈米等先进制程设计有影响。虽市场主流晶片如今年NVIDIA A100及AMD MI200为6 / 7奈米，2024年NVIDIA H100及AMD MI300系列将进入4 / 5奈米，预期EDA限制虽短期未立即产生重大影响，但长期看，中国若要采用更先进制程，研发新世代更高效能HPC或AI晶片仍会受阻。