力积电多重优势 壮大动能

中国台湾力积电董座黄崇仁喊出未来车用占比要大增至三成，并积极与本田、日产、铃木等三大日系车厂谈晶片供应合作，业界分析，力积电冲刺车用市场的底气，除拥有记忆体、逻辑二大制程技术含量外，更搭配旗下IP厂爱普的资源，推进异质整合技术，此外，明年将推出采用28奈米制程的高频宽AI运算晶片，多重优势壮大力积电营运能量。
力积电董事长黄崇仁先前曾透露，力积电预计2024年推出高频宽AI运算晶片，将以28奈米制程产出，加上DRAM堆叠，主要是应用在消费电子、车用、边缘运算等应用，今年底设计定案，且价格会比辉达（NVIDIA）亲民。
黄崇仁强调，近年来AI及车用电子终端应用快速发展，但二者目前都仍只是发展初期，未来趋势电动车将高度和AI结合。另外，后端维修方面也会发展以AI模组维修，电动车维修透过AI检测后将更简单化，而这个产业发展趋势，将以中高阶制程为主，更有利台湾的半导体供应链掌握发展优势。
业界分析，力积电已具备记忆体生产技术，若能加上晶圆堆叠技术，可望从记忆体端就包下客户订单，加上客户于其他地方投片的先进制程晶圆，或以成熟制程生产的晶圆，就能达到一条龙的生产模式。