京鼎Q4营收估温和季增，明年拚重返成长

中国台湾半导体设备商京鼎2023年11 月营收11.18亿元，月增3.8%、年减22.7%，主要受惠DRAM/NAND需求回升，法人预期，第四季营收料将季增个位数百分比，全年仍可拼赚两股本。展望后市，随半导体设备市场走向复苏，在新品、新客户加持下，预期公司明(2024)年营运有望重返成长轨道。
法人表示，半导体库存调整已进行一年多，如今接近尾声，目前记忆体市场已见回温，加上AI/HPC需求畅旺、各国为冲刺半导体自主化而扩大补贴，对于半导体设备市场来说都是正向因素。研调机构多推估，明年市场将温和复苏，有望引领京鼎相关设备业者营运摆脱今年的低潮。
京鼎最大客户为应用材料，占营收比重达8~9成，且CVD跟Etch市占率高，先前受到记忆体产业市况影响甚钜，不过，公司营运已于第三季落底，并持续与客户开发新品、提高产品渗透率。此外，公司今年增加一家半导体检测设备龙头客户，自第四季小量出货，未来有机会从零件供应跨入模组，料将在2024年带来更多业绩贡献。