钰创切入记忆体IC设计服务市场 抢攻AI终端应用

中国台湾利基型DRAM厂钰创宣布推出，具备同质整合及异质整合的高效能AI记忆体平台，产品将可望结合HI、AI、专精型DRAM、记忆体控制IP、封装技术的软硬体架构平台。钰创董事长卢超群指出，代表钰创未来将会切入记忆体IC设计服务市场，提供客户DRAM创新整合平台，为AI终端应用的开发提供合作伙伴前期导入设计的优势。

钰创表示，在矽4.0时代的IC建筑师角色显得极为关键，这个平台使IC建筑师能够有效地将不同客户应用的技术元件与最适合的记忆体和封装技术整合在一起，以实现高度复杂的晶片设计并缩短产品上市时间。
钰创指出，它提供了计算元素和记忆体的异质整合和可扩展性，让策略伙伴能够快速推出MicroSystem产品，是一个DRAM的创新整合平台，为AI终端应用的开发提供合作伙伴前期导入设计的优势。
随着摩尔定律逐渐达到物理极限，异质整合和晶片次系统设计已被识别为未来半导体发展的主要趋势。未来，异质性晶片将整合逻辑电路、射频电路、微机电系统（MEMS）和感测器等元素，以提高功率、效能和成本效益。在AI时代，IC建筑师的角色变得至关重要，钰创科技有信心与产业内众多领导厂商协作开发，在高科技重镇台湾开展半导体设计的新时代。
如何将AI与半导体结合，卢超群认为，要把小晶片Chiplet与专精型记忆体的裸晶整合成曼哈顿，这样密集功能且微小化的次系统晶片，以实现AI、机器人、自动送餐与汽车自驾，并且具有最低的电耗。引领同质整合摩尔定律的摩天楼IC走到异质整合的曼哈顿Microsystem，这就是新时代建筑师的任务。人工智慧技术为半导体产业带来另一个绝佳的机会，并且是推动半导体技术往下一个十年成长的催化剂。
在推动AI晶片的同时，IC建筑师也面临着架构优化、功率消耗和高速I/O等挑战，钰创的MemoraiLink平台提供全面的记忆体解决方案，以满足AI系统的容量和频宽需求，并提供经济实惠的记忆体/封装解决方案，以简化封装方法、优化性能和散热管理。此外，平台还提供无缝整合，减少了复杂性并缩短了上市时间。
以RPC DRAM为例，这是针对特殊应用场域的产品，如终端/边缘AI、工业/机器人和AR/VR等应用，钰创科技开发了“AI+DRAM异质性整合平台”，可以帮助极小化、低功耗的特殊应用ASIC系统设计，加速终端人工智慧应用的普及。这个平台提供了x16 DDR3 LPDDR3数据频宽，并通过业界体积最小、成本最低的FI-WLCSP封装来实现。