爱德万测试推出 记忆体测试产品线最新生力军
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2023-12-19
半导体测试设备领导供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 今(18)日宣布旗下记忆体测试产品线再添三大生力军。新产品瞄准储 存 型快闪记忆体(NAND Flash)和非挥发性记忆体 (NVM) 元件而设计,这类元件往往承受须压低测试成本及测试区的总持有成本 (COO) 的庞大压力。新产品包括T5230记忆体晶圆测试解决方案;针对T5851记忆体测试机之STM32G第三代protocol NAND系统级测试模组;以及T5835高速晶圆测试介面选择。
爱德万表示,针对NAND/NVM元件的T5230 记忆体测试系统,采用合并阵列架构以达到包括晶圆级预烧 (WLBI) 和内建自我测试 (BIST) 之晶圆测试中,最优异的测试成本 (COT) 表现。该系统每支测试头可并行对1,024个记忆体元件进行晶圆上测试,达到高生产力的同时也实现最高86%的空间节省。T5230里每台系统控制器都连接多个测试单元,每个测试单元都能独立进行晶圆测试。这些测试单元可以收进通用多晶圆针测机内,最小化测试单元占地空间,且测试机可以依线性或多堆叠设置与晶圆针测机对接。针对最高测试率125MHz/250Mbps的功能测试,T5230能确保高时间精确度、重复性和故障检测能力。
爱德万测试记忆体事业单位执行副总铃木雅之表示:“大量储存推动非挥发性记忆体的市场成长,专家估计该需求将在2032年达到1,670亿美元规模。扮演关键角色的NAND Flash和非挥发性记忆体制造商需要快速、可靠的解决方案来测试他们的元件,同时测试成本又不能增加。我们的高价值记忆体测试产品加入这些新的解决方案后,爱德万测试将能协助客户追求新的记忆体测试策略,以满足日益严苛的市场需求。”
爱德万表示,针对NAND/NVM元件的T5230 记忆体测试系统,采用合并阵列架构以达到包括晶圆级预烧 (WLBI) 和内建自我测试 (BIST) 之晶圆测试中,最优异的测试成本 (COT) 表现。该系统每支测试头可并行对1,024个记忆体元件进行晶圆上测试,达到高生产力的同时也实现最高86%的空间节省。T5230里每台系统控制器都连接多个测试单元,每个测试单元都能独立进行晶圆测试。这些测试单元可以收进通用多晶圆针测机内,最小化测试单元占地空间,且测试机可以依线性或多堆叠设置与晶圆针测机对接。针对最高测试率125MHz/250Mbps的功能测试,T5230能确保高时间精确度、重复性和故障检测能力。
爱德万测试记忆体事业单位执行副总铃木雅之表示:“大量储存推动非挥发性记忆体的市场成长,专家估计该需求将在2032年达到1,670亿美元规模。扮演关键角色的NAND Flash和非挥发性记忆体制造商需要快速、可靠的解决方案来测试他们的元件,同时测试成本又不能增加。我们的高价值记忆体测试产品加入这些新的解决方案后,爱德万测试将能协助客户追求新的记忆体测试策略,以满足日益严苛的市场需求。”