记忆体厂切入边缘AI 先进封装技术扮要角

AI市场成长性看好，而用在云端领域的AI伺服器市场，主要需要的记忆体HBM由原厂主导，其中又以SK Hynix取得领先地位，而在装置端的边缘AI市场，要求的容量没有那么大，更是中国台湾厂家纷纷想布局的机会，但要达到高频高速运算的需求，需要异质整合的技术，且封装的技术难度也更加升级，要让客户可以愿意采用厂商开发的AI记忆体，先进封装2.5D或3D技术的配合，扮演重要角色，目前切入AI记忆体布局的厂商，如爱普*(6531)、华邦电(2344)、钰创(5351)等，也都透过结盟伙伴或自行提供封装服务，来让AI记忆体的业务推展可更顺利。
爱普*AI事业部的3D堆叠记忆体VHM技术，诉求频宽以及功耗表现可大幅超越HBM，目前正在进行生态系的布建，其中之一即是封装技术的支援，爱普*表示，HBM采用2.5D封装技术，而3D堆叠记忆体DRAM以及逻辑的接口要100%吻合，所以3D DRAM必须要是客制化的，而非标准品，客户也在找更合适的客制化产品，爱普*VHM是少数有封装技术的产品之一，技术上难度相当高。另外，爱普也透过以5亿元取得来颉(6799)持股，将爱普*3D堆叠先进封装经验和技术进一步推展至电源产品。
华邦电旗下开发客制化AI记忆体“CUBE”，但对客户来说，SOC加MOMORY加封装难度很高，华邦电拟以Hybrid bonding技术做到15um以下的技术层次，对无尘室的要求也更严格，为此华邦电也与力成(6239)结盟合作，由华邦电提供CUBE DRAM以及客制化矽中介层、同时整合去耦电容 (Decoupling Capacitor)等先进技术，搭配力成所提供2.5D及3D封装服务，以符合客户期望。
钰创则推出“MemoriaLink”高效AI记忆体平台，可提供AI+专精型DRAM+记忆体控制IP+封装技术的软硬体架构平台，将不同客户应用的技术元件与最适合的记忆体和封装技术整合在一起，缩短客户产品上市时间。钰创认为，过去直接提供DRAM给客户，若要再外找封装以及Contorller IP，会造成效能的牺牲或者是成本也会提升，但现在由钰创直接提供一贯式的服务，对客户来说，无论是成本、效能以及缩短客户产品上市时间都有明显的帮助。
至于钰创在封装上的优势，相对于他厂使用TSV矽穿孔封装制程，成本高很多，钰创可以有controller以及用wire bonding或FPGA，成本相对较低。