全球晶圆代工产能续增，SEMI估2024年达1,020万片，分离元件和类比居首

根据SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast, WFF)，晶圆代工领域产能持续强劲成长，尤其又以分离元件和类比领域最凶悍。晶圆代工业者合计将持续采购最多的半导体设备，引领半导体产业扩张，其产能提升将从2023年的930万片，至2024年达1,020万片的新纪录。受到个人电脑和智慧型手机等消费性电子产品需求疲软影响，2023年记忆体领域产能扩张趋缓；DRAM领域产能预计在2023年微幅增加2%至380万片，2024年则增加5%至400万片；3D NAND每月产能预计2023年持平，保持在360万片，隔年则将成长2%至370万片。
分离元件和类比领域，电动车进展仍是产能扩张的关键驱动因素。分离元件产能预计将在2023年成长10%，达到410万片，到2024年将成长7%，达到440万片；而类比领域产能预计将在2023年成长11%，达到210万片，到2024年则将成长10%，达到240万片。