日本强震初估对半导体影响可控 但为完善供应链带来不确定因素

日本能登半岛周一 (1 日) 发生规模 7.6 的强震，初步评估对半导体产业影响不大，但分析人士指出，这次地震仍曝露了日本半导体厂的潜在风险，可能需要提高分散风险意识。
日本近来正努力推动半导体复苏，并极力争取跨国厂商于尚地设厂。但由于半导体生产的高精确特点，地震成为日本完善本土半导体供应链的不确定因素。
日本半导体产业主要集中在九州，本州的关东、东北地区，北海道仅有 Rapidus 一家企业。 九州聚集的半导体企业最多，如东芝、NEC、瑞萨电子、索尼、胜高 (SUMCO) 等；东北地区包含仙台和福岛相邻的周边，瑞萨电子、胜高和信越化学 (Shin-Etsu Chemical) 都有设厂。
目前，在此次地震区域设厂的企业包括 MLCC 大厂村田的金泽村田制作所、东芝、Ferrotec、SBTechnology、KEC、国际电气等。 其中，金泽村田田制作所位于石川县，不过，地震中心不在村田的主要厂区。
业者表示，这次地震对村田的影响应该不大，因为村田在日本多处设有工厂，加上目前产能利用率尚未满载，有较多的冗余空间。
小松村田制作所位于石川县小松市，生产智慧型手机使用的 WiFi、Bluetooth 模组，主要客户为 iPhone，由于村田集团内并无同类型的工厂，且工厂所在地的小松市地震强度为 5 级，可能会影响 iPhone 零组件供应。
金泽村田制作所位于石川县白山市，主要生产频率为 700MHz~3.5GHz 的 SAW 滤波器，主要用于手机、GPS，虽然村田制作所仍有仙台工厂生产 700MHz~2.7GHz 的 SAW 滤波器，但因金泽工厂生产较高频的产品，且此次金泽市地震强度为 5 级，而村田制作所 SAW 滤波器的全球市占率接近 50%，地震影响难以避免，会对相关供应链产生一定的冲击。
东芝在石川县新建了一座功率元件晶圆厂，预计 2024 年投入量产，这次地震是否会影响投产进程，仍有待观察。
日本是 NAND 和 DRAM 记忆体生产大国，生产重镇位于三重县和广岛县，此次，这两个地区的地震强度为 2 级和 1 级，对相关晶圆厂影响不大。
这次地震主要影响的是日本西海岸相关城市，而日本半导体产业的主要聚焦地位于日本的东海岸周边，以及九州地区，预计此次地震对于日本半导体产业影响相对较小。
有机构认为，目前，全球整体半导体晶圆厂的产能利用率为 50-60%，若最坏情况发生，日本石川半导体工厂无法运营，全球其它厂产能很快就可以补上，且目前各厂商手中仍有库存，因此对整体产业影响有限。
由于半导体产品对震动环境控制要求极高，小等级地震可能导致产线上晶圆的良率下降，中大等级地震会破坏制造设备，光刻、蚀刻、离子注入等晶片制造流程对震动非常敏感 ，相关半导体设备的减振台可以减轻地震对设备的不利影响，但多频次、高强度地震会损害设备。 震后需要进行设备修复和产线调试等工作，并弄好以后才能恢复生产。