日本迪思科社长：担忧中国推进自产半导体设备
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2024-01-10
日本半导体制造设备企业迪思科在“切、削、磨”技术方面具有优势。即使在全球通货膨胀导致半导体行业低迷，迪思科仍维持着坚挺的业绩。各个半导体企业正在积极采用迪思科的设备，这是因为迪思科抢在其他企业之前开发出用于纯电动汽车（EV）和生成式AI（人工智慧）等增长领域的芯片制造设备。
近期日本迪思科社长关家一马接受没采访时说，美国试图遏制中国制造高性能半导体的能力，但或许不会采取措施阻止中国制造传统半导体。对于美国经济来说，也需要中国的半导体。人类在数位化过程中使用的半导体芯片数量不断增加，其中一些必须在世界的某些地方制造。我们将在全球销售设备，这没问题。
他最大的担忧是中国推进设备的国内自产化。似乎也存在实际涉足切片机和研磨机的中国厂商，但实力似乎仍较低。半导体制造设备需要复杂的技术诀窍，中国企业要追上日本企业并不容易。 他说，为了使日本的设备制造商具有国际竞争力，重要的是企业的员工要有广阔的视野。只对自己的领域熟悉，而对于其他领域不感兴趣，如果采取这样的分割业务条线的态度，产业则不会变得强大。国外厂商给人视野更加开阔，对其他领域的情况也更加了解的印象。
在日本半导体产业蓬勃发展的黎明期，大型电子企业的工程师会包揽从设计到制造，一边深化理解一边努力开创新业务。这些人已经退休，目前的各专业领域都趋于封闭。人才培养重于一切。
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