开发下一代硅光子技术,英特尔、海力士及NTT 三方合作

英特尔、SK 海力士及日本 NTT 三方合作，开发下一代硅光子技术
日经报导，日本电信运营商 NTT 与美国芯片制造商英特尔（Intel）、SK 海力士合作，研究大规模生产下一代半导体技术，即利用光学技术大幅降低功耗。
据悉，SK 海力士也将参与这项计划，日本政府将提供约 450 亿日圆的支援。日本政府认为，作为振兴国家半导体产业战略一部分，日本可在这项技术引领世界。
这些公司计划到 2027 财年，开发出光与半导体结合的设备制造技术，以及能以Terabit 级速度来储存数据的存储器技术。英特尔将提供技术开发建议，目标将耗电量比传统产品降低 30-40%。
随着半导体微缩竞赛到达物理极限，业界开始看向光，光学技术可用光子取代电子，当与半导体结合后，即所谓的硅光子，将有望大幅降低能耗，这项技术也被业界视为改变半导体业的游戏规则。
光通讯接收的讯号透过专用设备转换成电讯号，再传送至资料中心伺服器，伺服器内的半导体再交换电讯号，以处理运算和存储器。随着 AI 普及，有海量数据需要处理，对光学技术的需求有望增加。
由于光讯号的处理速度比电讯号快，各间半导体制造商保持同步是实现该技术的关键，NTT 希望透过与英特尔、SK 海力士合作来协调必要技术。
NTT 在结合光学技术与电子技术中处于全球领先地位，率先成功开发利用光进行电晶体电路的基础技术。这项成果 2019 年发表在英国科学杂志《Nature Photonics》，并在此技术基础上推出 IOWN（Innovative Optical and Wireless Network）全光网路。