台积电，英特尔、三星 3 月将获美国芯片方案补贴，缓解当地扩产压力

韩国媒体报导，美国政府将根据《CHIPS 法案》发放第一季补贴资金，这对已投资于当地业务的英特尔、三星电子和台积电来说将带来重大利益。
韩国媒体 BusinessKorea 报导指出，美国拜登政府预计将于 2 月 29 日公布根据《CHIPS 法案》的半导体资金补贴细节，而其补贴资金发放的时间可能落在为 3 月份。至于，预计补贴的范围将包括用于智慧型手机、人工智慧和武器的半导体生产厂商。
事实上，《CHIPS 法案》是美国为促进国外公司在当地半导体投资而制定的。根据该法案，每个项目可获得最多 30 亿美元的资金补贴，相当于项目总成本的 15%。另外，该法案对于半导体投资的支持，除了资金之外，还包括贷款、贷款担保和租税减免等项目，提供的金额总额达 390 亿美元。
报导强调，尽管美国政府于 2022 年通过了预计将花费 530 亿美元的《CHIPS 法案》，但就当前号称已经有 170 多家企业进行申请的情况，目前仅两家企业获得《CHIPS 法案》的资金补贴。
以全球有能力生产先进制程的晶圆代工厂，包括台积电、英特尔以及韩国三星来说，三家企业都已经宣布在美国进行相关新半导体产线的投资。其中，台积电正在亚利桑那州凤凰城附近建造两座晶圆厂，投资金额高达 400 亿美元。外界以此金额估算，台积电预计将能获得美国政府约数十亿美元的资金补贴。
至于，英特尔方面，其也正在美国亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州等地兴建价值超过 435 亿美元的半导体产线。以此金额估算，英特尔预计也将获得数十亿美元的美国政府资金补贴。而在三星电子方面，目前正在德州达拉斯附近建造一个耗资 173 亿美元的产线，预计将能获得美国政府最高 30 亿美元的资金补助。